Descripción
*Todos los precios están sujetos a cambio sin previo aviso
| – Especificaciones Técnicas: | Núcleos y Hilos: |
| Núcleos totales: 24 | |
| Núcleos de rendimiento: 8 | |
| Núcleos eficientes: 16 | |
| Hilos totales: 24 | |
| Frecuencias: | |
| Frecuencia base del núcleo de rendimiento: 2,5 GHz | |
| Frecuencia base del núcleo eficiente: 1,9 GHz | |
| Frecuencia turbo máxima general: 5,6 GHz | |
| Frecuencia turbo máxima del núcleo de rendimiento: 5,4 GHz | |
| Frecuencia turbo máxima del núcleo eficiente: 4,6 GHz | |
| Frecuencia de aumento de velocidad térmica Intel®: 5,6 GHz | |
| Frecuencia Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,5 GHz | |
| Memoria Caché y Potencia: | |
| Caché inteligente Intel®: 36 MB | |
| Caché L2 total: 40 MB | |
| Potencia base: 65 W | |
| Máxima potencia turbo: 182 W | |
| Tecnología y Características Adicionales: | |
| Intel® Deep Learning Boost en CPU: Sí | |
| Marcos de software de IA compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | |
| Litografía: TSMC N3B | |
| Fecha de lanzamiento: T1’25 | |
| Condiciones de uso: PC/Cliente/Tablet, Estación de trabajo | |
| Memoria | Tamaño máximo: 192 GB |
| Tipos de memoria: Hasta DDR5 6400 MT/s | |
| Número máximo de canales: 2 | |
| Soporte ECC: Sí | |
| GPU Integrada | Características Básicas: |
| Nombre: Gráficos Intel® | |
| Frecuencia base: 300 MHz | |
| Frecuencia dinámica máxima: 2 GHz | |
| X e-núcleos: 4 | |
| Rendimiento y Salidas: | |
| Rendimiento máximo GPU (Int8): 8 | |
| Salidas: DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12 GHz, eDP1.4b | |
| Resoluciones y Compatibilidades: | |
| HDMI: 4K a 60 Hz (TMDS) y 8K a 60 Hz (FRL) | |
| DisplayPort: 8K a 60 Hz | |
| eDP: 4K a 60 Hz | |
| DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3 | |
| Intel® Deep Learning Boost en GPU: Sí | |
| Número de pantallas admitidas: 4 | |
| Vídeo de sincronización rápida Intel®: Sí | |
| NPU (Unidad de Procesamiento Neural) | Nombre: Impulso de inteligencia artificial Intel® |
| Pico TOPS (Int8): 13 | |
| Soporte de escasez: Sí | |
| Compatibilidad con efectos de Windows Studio: Sí | |
| Marcos de software de IA compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | |
| Opciones de Expansión | Interfaz y Carriles: |
| Revisión de la interfaz de medios directos (DMI): 4 | |
| Número máximo de carriles DMI: 8 | |
| Número máximo de carriles PCI Express: 24 | |
| Conectividad y PCI Express: | |
| Intel® Thunderbolt™ 4: Sí | |
| PCI Express: Soporta revisiones 5.0 y 4.0 | |
| Configuraciones posibles: Hasta 1×16+2×4, 2×8+2×4, 1×8+4×4 | |
| Escalabilidad: 1S solamente | |
| Especificaciones del Paquete | Zócalo: FCLGA1851 |
| Solución térmica: GPC 2022C | |
| Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C | |
| Tecnologías Avanzadas | Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD): Sí |
| Acelerador neuronal y gaussiano: 3.5 | |
| Director de subprocesos Intel®: Sí | |
| Intel® Speed Shift y Aumento de la velocidad térmica: Sí | |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 y Turbo Boost 2.0: Sí | |
| Intel® 64 y conjunto de instrucciones de 64 bits | |
| Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Estados inactivos, Intel SpeedStep® mejorada y monitoreo térmico: Sí | |
| Seguridad y Confiabilidad | Elegibilidad para Intel vPro® Empresarial: Sí |
| Tecnología de detección de amenazas Intel® (TDT): Sí | |
| Gestión activa Intel® (AMT) y gestión estándar (ISM): Sí | |
| Borrado remoto de plataforma (RPE) y recuperación con un clic: Sí | |
| Control de flujo y cifrado de memoria total (clave múltiple): Sí | |
| Instrucciones Intel® AES, Clave segura, Trusted Execution y Ejecutar bit de desactivación: Sí | |
| Intel® OS Guard, Boot Guard y Control de ejecución basado en modos (MBEC): Sí | |
| Programa de Plataforma de TI Estable Intel® (SIPP): Sí | |
| Virtualización: VT-x, VT-d, VT-x con EPT y VT-rp: Sí |
